会议

电子封装技术会议

内容:电子封装技术会议是一个学术会议。会议主要发表在以下领域:倒装芯片和线材键合。在整个发展过程中,该会议共发表了2923篇论文,获得了14311次引用。
主题:倒装芯片线焊接焊接晶片球栅阵列
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学报的文章 DOI
2008年11月01
文摘:当今设备封装的主要挑战是小型化、不断增加的工作频率/高数据速率、高I/ o数、可靠性和热需求。移动电话应用驱动的主要封装趋势之一是晶圆级球栅阵列(WLB)。WLB技术实施的驱动因素是在高频应用中降低成本、更小的外形因素和更好的电气性能。薄膜WLB技术是利用标准薄膜技术在半导体芯片钝化之上实现额外的再分配层,以阵列模式重新排列晶圆上的外围衬垫。当I/ o的数量达到一个更大的数字时,这种技术将达到一个硬限制,dian可以在一个给定的螺距上安装在硅芯片上。我们介绍了英飞凌的嵌入式晶圆级球栅阵列技术,该技术允许在所谓的扇出区域进行互连,从而扩展芯片区域。这一新兴技术的核心工艺是硅骰子的压缩成型封装。eWLB技术是WLB技术的前沿性发展,保持了已知的优点,如封装尺寸小,优异的电气和热性能,以及最大的连接密度。然而,这种技术显著地增加了功能和应用程序的扩展。由于eWLB。 complex semiconductor chips such as modem and processor chips for applications in mobile communications require a high number of solder connections with standardized contact spacing to be produced with a minimal footprint. At the same time, the packages can be provided with as many solder contacts as needed. The possibility of additional wiring area around the chip proper means that the wafer-level packaging technology also lends itself to new. space-sensitive applications. We demonstrate the capabilities of Infineon's molded embedded Wafer Level Package Technology and show how we extended it towards a Platform Technology. The qualified Platform we introduce here covers currently a range of package sizes up to 8×8mm2 at a ball pitch of 0.5mm. The Qualification Criteria we have applied follow the tests described in JEDEC Standard Number 26-A.

273引用


学报的文章 DOI
2003年12月10
文摘:组合的差模和共模(混合模)散射参数(s参数)很适合在射频和微波频率下对线性网络进行精确测量。推导了双端口矢量网络分析仪(VNA)的标准s参数与四端口VNA的混合模式s参数之间的关系。用标准双端口VNA和混合模式四端口VNA测量了一个实例差分结构。给出了标准s参数和混合模式s参数的相关性。

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学报的文章 DOI
马提亚Knoerr 1Silke卡夫 1Andreas Schletz 1 机构(1
2010年12月01
文摘:几十年来,焊接一直是模具粘合的首选技术。然而,由于世界范围内的健康保护条例,最常见的含铅焊锡合金已被禁止。此外,标准焊料不能满足未来电力电子设备的可靠性要求。必须开发新的互联技术。其中之一是在300℃以下的压力烧结(p=30‥50 MPa)。它形成了一个强大的,高度导电和热传导键。为了降低压力水平,可以使用银纳米颗粒。剪切试验表明,如果其余参数(分别为p、t和t)设置正确,即使烧结5 s, 225℃的温度或低至2 MPa的压力也足以产生与焊接和高压烧结接头相当的粘结。然而,随着年龄的增长,体力只是一个必要的标准。因此,采用热循环和功率循环进行了可靠性测试。 These returned superior reliability of the sintered samples. 160 million of the power cycles between +45 and +175 °C run in this work can be extrapolated using a Coffin-Manson model. Solder joints failed at about 40,000 cycles.

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学报的文章 DOI
2010年7月12日
文摘:当今设备封装的主要挑战是小型化、不断增加的工作频率/高数据率、高I/ o数量、可靠性和热需求,由移动电话应用驱动的主要封装趋势之一是晶圆级球栅阵列(WLB)。薄膜WLB技术包括在半导体芯片钝化之上实现额外的再分配层,使用标准薄膜技术以阵列模式重新排列晶圆上的外围垫。我们介绍了英飞凌的嵌入式晶圆级球网格阵列技术,该技术允许将互连连接到所谓的扇形区域,扩展芯片面积。该新兴技术的核心过程是通过压缩成型封装硅骰子。然而,该技术显著增加了功能和应用范围。由于elb复杂半导体芯片,如调制解调器和处理器芯片,用于移动通信的应用需要大量的标准接触间距的焊接连接,以最小的占地面积生产。封装可根据需要提供任意多的焊接接触点,芯片周围适当的额外线路区域的可能性意味着晶圆级封装技术也适用于新的空间敏感应用。我们演示了英飞凌的模制嵌入式晶圆级封装技术的能力,并展示了我们如何将其扩展为平台技术。我们在这里介绍的合格平台目前涵盖了封装尺寸的范围,最高可达8×8mm205mm The Qualification Criteria we have applied follow the tests described in JEDEC Standard Number 26-A

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学报的文章 DOI
2003年12月10
文摘:板级焊点在跌落试验中的可靠性是半导体和电子产品制造商非常关心的问题。本文利用多通道实时电气监测系统,对印刷电路板和焊点的加速度、应变和电阻等综合动态响应进行了详细的测量和分析。控制和监测动态响应对于确保一致的测试结果和理解力学行为是非常重要的,因为它们与焊点失效机制密切相关。通过对比分析,研究了落差高度、PCB安装螺丝数量、螺丝松紧度、毛毡层数等试验变量对动力响应的影响。

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